工作原理及特點：
融入國際先進技術,高能量的紫外光子直接破壞許多非金屬材料表面的分子鍵，使分子脫離物體，這種方式不會產生高的熱量，紫外激光聚集光斑極小，且加工幾乎沒有熱影響，故被稱為冷加工，因而適用于特殊材料超精細打標及雕刻。

產品優點：
■ 紫外激光波長短，聚焦光斑更小,可實現超精細打標;

■ 屬于冷加工，熱影響區小,避免損傷被加工材料,成品率高;

■ 適用材料廣,彌補紅外激光加工能力的不足;

■ 使用高速數字振鏡,打標速度快、效率高、精度高；

■ 無需耗材，使用成本及維護費用低；整機性能穩定，可長期運行。

■

行業運用：
■ 適用于玻璃、高分子材料等物體表面打標，微孔加工。

■ 廣泛用于食品、藥品、化妝品、電線等高分子材料的包裝瓶（盒）表面打標，打微孔（孔徑d≤10μm）。

■ 柔性PCB板、LCD、TFT打標、劃片切割等。

■ 金屬或非金屬鍍層去除

■硅晶圓片微孔、盲孔加工。