K-5211H導熱硅脂，使用導熱性和絕緣性良好的金屬氧化物與有機硅氧烷復合而成的膏脂狀物,。本導熱硅脂具有良好的導熱性，良好的電絕緣性，較寬的使用溫度（工作溫度-50℃～+250℃），長期使用溫度為-50℃～+200℃，比K-5211具有更高的觸變性和良好的立面施工性能及更優的使用穩定性。本導熱硅脂無毒、無腐蝕、無味、不干、不溶解。

用途：

本導熱硅脂廣泛用于電子、電器、元器件的散熱，填充或涂覆，以導出元器件產生的熱量。如CPU與散熱器填隙、大功率三極管、可控硅元件、二極管與基材（鋁、銅）接觸的逢隙處的填充、視機功放管及散熱片之間、半導體制冷等。降低發熱元件的工作溫度。

技術性能：

使用方法：

清洗待覆表面，除去油污，然后將導熱硅酯直接擠出，均勻的涂覆要待涂覆表面即可。涂覆方式可根據需要采用刷涂、刮涂或滾涂。

注意事項：

施工表面應該均勻一致，涂覆時并不是涂的越多越好，而是在保證填滿面間隙的前提下，涂覆薄薄一層即可。

包裝規格：1.0kg/罐、100g/支，也可根據用戶需要商定。

貯存：貯存于陰涼干燥處，保存期為一年。

 

說明：本導熱硅脂數據是依據我們廣泛實驗所得，結果是可靠的。但由于實際應用的多樣性，應用條件不是我們所能控制，所以用戶在使用前需進行試驗以確認本品是否適用。我公司不擔保特定條件下使用我公司產品出現的問題,不承擔任何直接、間接或意外損失的責任。用戶在使用過程中遇到什么問題,可以和我公司技術服務部聯系,我們將竭力為您提供盡可能的幫助。