一、產品性能及特點：

      我司生產的 銀包銅粉是引進國外化學鍍技術，選用德國的成型及表面處理工藝設備，采用環保無氰化學鍍工藝，在超細銅粉表面形成不同厚度的銀鍍層；具有抗氧化性能好，導電性好、電阻率低、具有高分散性和高穩定性的一種高導電材料，是理想的以銅代銀高性價比的導電粉末。

該粉末體積電阻率小于 1.8×10-3Ω·cm ，以該粉末為填料制成的導電涂料，導電率高（導電填料與樹脂的重量比為 75∶25 時，體積電阻率為 4.5×10-3Ω·cm ）、抗遷移能力強（比普通銀粉導電涂料提高近 100 倍）、導電穩定（經 60℃ 相對濕度 99.9% 濕熱試驗 1000 小時，體積電阻率升高小于 20% ）。

    我司生產的球狀鍍銀銅粉，其銀含量在 5%-30% 之間，客戶可根據自已需要選定,也可訂購訂做。

二、用途：

    銀包銅粉可廣泛用于導電膠、導電涂料、聚合物漿料、及各種有導電、導靜電等需要的微電子技術領域、非導電物質表面金屬化處理等工業，是一種新型的導電復合粉體。

廣泛應用于電子、機電、通訊、印刷、航空航天、軍工等各個行業的導電、電磁屏蔽領域。如電腦、手機、集成電路、各類電器、電子醫療設備、電子儀器儀表等，使產品不受電磁波干擾，同時又減小電磁輻射對人體造成的傷害，以及膠體、電路板、等絕緣體的導電處理，使絕緣的物體具有良好的導電的性能。