HY-933抗靜電加成型移印硅膠操作說明書

產品描述：

HY-933T是深圳紅葉硅膠E系列產品，它采用鉑金催化，可室溫硫化，也可以加溫硫化，其硫化的速度受溫度影響較大，溫度升高加成型移印硅膠硫化的速度會加快，相反如果溫度降低硫化的速度會延緩；加成型移印硅膠可以做到真正的環保級生產環境，無任何污染物質產生，對人沒有任何傷害，其抗撕拉性能比其他類型硅膠高出很多，在抗磨、耐老化、耐酸堿、耐腐蝕、耐高低溫有明顯優勢，做出的膠頭移印次數多，不容易損壞，從源頭上節約成本，創造更有競爭力的產品。

抗靜電移印膠與普通移印膠的區別：

移印膠頭在移印過程中，會先與鋼板擠壓接觸再分離，然后再與產品接觸摩擦，膠頭和產品都會逐漸累積大量的負荷電子在表面，如果沒有做抗靜電效果處理，膠頭在移動印刷時，會吸附質量較輕的產品，如金屬薄片、塑料片、薄膜等等，導致生產效率降低；其次在移印電子元器件產品時，膠頭與產品帶有的大量靜電會損壞電子元器件內部，導致成本增加；沒有做抗靜電的膠頭表面移印時產生的大量靜電，特別容易吸塵及一些漂浮雜質，使膠頭移印時效果變差，增加產品的報廢率。

主要用途：

主要用于電子產品說明書移印、商標LOGO移印、電子元器件移印、陶瓷產品花紋移印、手機玻璃面板、曲面玻璃移印、3D玻璃移印、鞋跟LOGO移印、膠塑玩具、電鍍產品、電子玩具、文具禮品圖案移印、酒瓶圖案移印、商標通訊設備、工藝禮品文具等各種不規則圖案的印刷。

常規性能參數：

顏色、粘度、操作時間、固化后硬度可隨客戶需求調整

主要特點：

1、移印電子元器件：電容、芯片、電路板等，抗靜電膠頭不產生靜電，不會破壞電子元器件內部，特別適合于那些已經焊接在電路板上的元器件。

2、移印薄片：塑料片、金屬薄片、薄膜等，用普通移印膠頭移動印刷時，膠頭擠壓產生的靜電會把薄片吸在膠頭上，導致生產效率降低。采用防靜電移印膠頭，不產生靜電，不吸附產品，提高生產效率。

3、在冬天，靜電特別容易產生，尤其是普通膠頭在不斷的擠壓上油墨，下壓產品時，那么普通膠頭表面富集的靜電就很容易把灰塵，臟東西吸附在膠頭表面，使膠頭的轉印效果變差。抗靜電移印硅膠就很好地解決了靜電吸附灰塵的這個問題。

操作方法：

一、先把模具用洗潔精清洗干凈，然后把模具里的水份擦干或吹干，并涂上一層脫模劑。

二、移印硅膠、硅油的正常比例，是根據客戶的要求而定的，如果客戶要求印刷的圖案面積大，需用軟膠頭，就多增加硅油。相反，需要膠頭硬度大的，就不添加或少添加硅油，一般移印膠頭的硬度以15A~-25A°為合適，如果硅油添加量過大，膠頭過軟，印刷的次數呈有限的，再好的硅膠質量都會被硅油破壞了它的分子量，而產生不耐磨、不耐溶劑及老化現象。

三、介紹一般正常比例如下：硅膠與硅油的比例可以做到100：30，100：50不等，但要注意，硅油的添加量越大，膠頭越軟，移印的次數，耐磨性及耐溶劑性都會降低及減少，移印產品的次數也會相應減少，造成成本上升，原料浪費。

四、固化劑的添加量及硅膠的化學反應情況如下比例：取硅膠（白色）90克，固化劑（紅色、藍色、綠色）10克，然后進行混合攪拌，待硅膠與固化劑充分攪拌均勻后，再按硅膠和固化劑總重量的30——50% 加入硅油，再進行攪拌2-3分鐘，即可進行抽空。抽空時間一般不超過10分鐘，抽空時間太久，膠體很快固化，就會影響倒膠的質量。

五、膠頭建議放置24個小時后使用，這樣膠頭各方面的性能會很穩定，增加移印次數。

注意事項：

·在操作加成型模具硅膠時，需與含有縮合型硅膠（有機錫固化劑）的模具分開始用；如混合一起，會造成加成型模具硅膠中毒不固化，造成浪費；與含有胺類、含硫、磷的化合物和一些金屬鹽類不能混合。

·硅膠模具固化成型后，為了讓產品性能更好，建議在干爽陰涼環境下存放24后，再使用；

·本產品貯存期為半年，貯存過程中若粘度增大，在剪切力作用下（攪拌）即可恢復其流動性；建議使用時先將膠料放在容器中攪拌，然后加入固化劑混合；超期復驗合格后仍可使用；

·本產品為非危險品，應密封貯存，并放在陰涼的地方，防止雨淋、日光曝曬。

包裝：

A組分：5KG、20KG、25KG、200KG/桶

B組分：5KG、20KG、25KG、200KG/桶

按非危險品運輸，室溫密封貯存期1年，禁：太陽暴曬，高溫烘烤。