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廣州QFN封裝膠帶-IC半導體封裝前貼后貼貼膜
價格
訂貨量(卷)
￥200.00
≥1
店鋪主推品 熱銷潛力款
聯系人 洪仲福
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發貨地 廣東省東莞市
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商品參數
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商品介紹
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聯系方式
供貨方式 現貨+訂貨
品牌 安派
型號 QFN膠帶
加工定制 是
種類 化合物半導體
特性 加溫不殘膠
用途 芯片封裝與其它電子元件和器件耐高溫保護工藝
價格區間 按實際訂單報價為準
供應商類型 自主生產廠商
銷售單位 卷裝
商品介紹
產品結合公司先進的粘接控制技術和耐熱基材和膠粘劑，應用于各種芯片封裝與其它電子元件和器件耐高溫保護工藝，硅膠系列具有多種優異的耐熱特性，可用于加熱過程中的臨時固定和遮蔽，可用于薄膜元件的保護制程間生產流轉。該膠粘劑可從丙烯酸基膠粘劑和硅基膠粘劑及熱熔性膠水中選擇，適合加熱應用，不殘膠，無膠影膠印，滿足客戶需求。
廣州QFN封裝膠帶 IC半導體封裝前貼后貼貼膜
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洪仲福
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