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電子元器件之半導體器件

半導體器件型號命名方法半導體器件型號由五部分（場效應器件、半導體特殊器件、復合管、PIN型管、激光器件的型號命名只有第三、四、五部分）組成。 五個部分意義如下：

部分：用數字表示半導體器件有效電極數目。2-二極管、3-三極管

第二部分：用漢語拼音字母表示半導體器件的材料和極性。表示二極管時：A-N型鍺材料、B-P型鍺材料、C-N型硅材料、D-P型硅材料。表示三極管時：A-PNP型鍺材料、B-NPN型鍺材料、C-PNP型硅材料、D-NPN型硅材料。

第三部分：用漢語拼音字母表示半導體器件的內型。P-普通管、V-微波管、W-穩壓管、C-參量管、Z-整流管、L-整流堆、S-隧道管、N-阻尼管、U-光電器件、K-開關管、X-低頻小功率管(F<3MHz,Pc<1W)、G-高頻小功率管（f>3MHz,Pc<1W）、D-低頻大功率管（f<3MHz,Pc>1W）、A-高頻大功率管（f>3MHz,Pc>1W）、T-半導體晶閘管（可控整流器）、Y-體效應器件、B-雪崩管、J-階躍恢復管、CS-場效應管、-半導體特殊器件、FH-復合管、PIN-PIN型管、JG-激光器件。

第四部分：用數字表示序號第五部分：用漢語拼音字母表示規格號例如：3DG18表示NPN型硅材料高頻三極管。

40W之間，電烙鐵頭的溫度應控制在242℃左右，溫度過高頭容易“死掉”，溫度低了熔解不了焊錫，焊接時間控制在3

高頻電路板制作要求

一、鉆孔 1.鉆孔進刀速要慢，速度為180/S，要用新鉆嘴，上下墊鋁片，單PNL鉆孔，孔內不可遇水； 2.磨板沉銅線路和正常雙面板一樣制作； 3.特別注意：高頻電路板不用除膠渣。

二、防焊 1．高頻電路板如果基材上需要印綠油的，要印兩次綠油(防止基材上綠油起泡)；從蝕刻出來和退錫前不可磨板，只可風干。 2．高頻電路板如果需要綠油打底的在阻焊前不允許磨板，在MI中蓋紅章。 3．高頻電路板如果部分基材上需要印綠油、部分基材上不印綠油，需要出“打底菲林”，打底菲林只保留基材上綠油，打底烤板后再進行第二次正常制作。

三、噴錫 噴錫前要加烤150度30Min才可噴錫。

四、線路公差 無要求的線寬公差做到±0.05mm，有要求按客戶要求制作。

五、板材 要用的板材見要求。因為板材價格較貴，能只開1PNL就只開1PNL。 在PCB打樣中，高頻電路板對技術的要求較高，造價也比普通印刷線路板貴。