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造成電解電容損壞的原因

（1）元器件本身質量不好（漏電流大、損耗大、耐壓不足、含有氯離子等雜質、結構不好、壽命短）。

（2）濾波前的整流橋損壞，有交流電直接進入了電容。

（3）分壓電阻損壞，分壓不均造成某電容首先擊穿，隨后發生相關其他電容也擊穿。

（4）電容安裝不良，如外包絕緣損壞，外殼連到了不應有的電位上，電氣連接處和焊接處不良，造成接觸不良發熱而損壞。

（5）散熱環境不好，使電容溫升太高，日久而損壞。

陶瓷電路板的分類

陶瓷電路板按材質分為氮化鋁陶瓷電路板和氧化鋁陶瓷電路板 陶瓷電路板分類中，按材質分為l氮化鋁陶瓷電路板和氧化鋁陶瓷電路板；按工藝分為dpc陶瓷電路板和dbc陶瓷電路板；按層數可以分單雙面陶瓷電路板，以及多層陶瓷電路板；按領域分為傳感器陶瓷電路板、led陶瓷電路板、IG陶瓷電路板等。

電路板的碎片

碎片是一種制造問題，可以通過正確的電路板設計得到的管理。為了理解碎片問題，首先需要回顧一下化學蝕刻工藝。化學蝕刻工藝的目的是要溶解掉不需要的銅。但如果有特別長、薄、條狀的碎片需要腐蝕，這些碎片有時會在完全溶解之前整塊脫離。這種條塊隨后飄浮在化學溶液中，有可能隨機落在另一塊電路板上。

同樣具有風險的情況是當碎片仍然留在電路板上之時。如果碎片足夠窄，酸液池可以腐蝕掉下方足夠多的銅，使碎片部分剝離。現在碎片到處游走，像旗子一樣附在電路板上。最終它會落到你自己的電路板上，引起其它導線的短路。

那么你去哪里尋找潛在的碎片以及如何避免這些碎片呢?在設計PCB版圖時，避免留下非常窄的銅片區域。這種區域通常是在導線和焊盤間隙交叉點敷銅時造成的。將銅片的寬度設置為超過制造商允許的值，你的設計應該就沒有這方面的問題了。針對蝕刻的標準寬度是0.006英寸。