1.AIM V9 SAC305錫膏

AIM V9 免洗焊錫膏在 BGA、BTC 和 LED 焊接應用時近乎無空 洞。所有表面處理（包括 ENIG、ImSn 和 OSP）均可顯著減 少空洞。V9 在印刷超微間距器件時可表現出超過 12 個小時 的穩定性能。V9 焊後殘留物易於探針檢測，具有高絕緣阻抗。

2.AIM M8 SAC305錫膏

AIM M8焊膏經過NC258為基礎改進而來的免洗錫膏。M8為含鉛及無鉛T4及更細錫粉開發設計，為現在超微粒子和umBGA裝置提供穩定的印刷性，減少DPMO。新的活化劑系統提供強大、持久的潤濕性以適應較廣的工藝窗口和技術要求。M8催化劑將減少潤濕相關的缺陷,如HiP(窩枕)并提供光滑閃亮的焊點。

3.AIM NC254 SAC305錫膏

AIM NC254錫膏有著較其寬的印刷,潤濕和針測工藝窗口,NC254 較佳的潤濕性能使焊點表面光滑閃亮。AIM NC254即使在今天無鉛合金要求相對高的溫度條件下,它仍具有非常低的焊后殘留,其尚存的透明殘留物易被針刺穿。AIM NC254可降低或消除Micro-BGAs下的空洞。NC254還具有為用于空氣回流以及防塌落和耐潮,延長焊膏在環境控制不佳的設施中的使用壽命

4.AIM NC258 SAC305錫膏

AIM NC258錫膏在加強細孔印刷質量的同時也已發展成為一款可長時間停留鋼網錫膏。NC258減少空洞和窩枕缺陷。NC258極佳的潤濕性能使焊點表面光滑閃亮。NC258即使在今天無鉛合金要求相對高的溫度條件下，它仍具有非常低的焊后殘留。