1.Interflux PacIFic2009 MLF 是一種低固體含量不含任何揮發性有機物 ( VOC )的免清洗助焊劑，在焊接過程中能夠完全揮發。因此，Interflux PacIFic2009 MLF 能夠安全應用在電路板上。在波峰焊接中 Interflux PacIFic2009 MLF 能夠明顯減少錫球的形成。這種不含鹵素的助焊劑完全符合 Bellcore 和 IPC 標準。在 HAL 、 NiAU 和 OSP 的電路板上焊接效果更佳。 Interflux PacIFic2009 MLF 在無鉛合金上也有著良好的焊接功能。

Interflux SelectIF 2040特別適用于選擇焊接的水基型免清洗助焊劑。工藝窗口寬 ，適合較高溫度及較長焊接時間。有效減少殘留及錫珠。同時適用于有鉛及無鉛焊接。