一、設備  

1、槽 

襯聚乙烯、聚丙烯、PVC或耐酸性玻璃纖維的鋼槽。

2、加熱/冷卻 

保持鍍液溫度在最佳范圍內。冷卻可用特氟隆、鉛或鈦（保證鉛、鈦絕緣）

3、過濾 

掛鍍尤其需要過濾。用10微米PP或Dynel的濾芯，不能用纖維或紙過濾。

4、攪拌 

陰極移動攪拌，每分鐘至少5-10英尺。

5、整流器 

建議電壓為6V，最大波紋系數為5%。

6、陽極 

至少99.99%純錫。陽極鉤應覆以Monel或鈦；陰極應裝入PP或Dynel袋中。

7、通風 

   需要

二、操作條件 

硫酸亞錫 g/L            標準      范圍

                        30       25—35

硫酸（CP級）v/v              10%       9—11%

SOLDEREX 248 mL/L           7.5mL/L      5—15mL/L

溫度 ℃                    21       16-27

陰極電流密度 

掛鍍 ASD                   2        0.5—4

滾鍍 ASD               1        0.5—3

陽極電流密度 

ASD                       1         1—3

 過濾 建議攪拌 溶液或陰極移動

 陽極：至少99.99%純錫

三、開缸

1． 在潔凈的槽中加一半純水；

2． 邊攪拌邊加入10%（v/v）硫酸（CP級）；

3． 加所需要的硫酸亞錫至純水中。用240g/L硫酸亞錫混合液，加入時需攪拌；

4． 用純水加至最終體積的90%；

5． 溶液冷卻至23℃；

6． 溶液冷卻后邊攪拌邊加入7.5 mL/L SOLDEREX 5018 REPLENISHER（補充劑）；

7． 加純水至最終體積。

四、操作維護：

SOLDEREX 5018 REPLENISHER（補充劑）按安培小時添加，每安培小時加0.1-0.5mL。

可用候氏槽試驗來調節。