半導體原件剪切力測試 旭日鵬程推拉力機 拉伸測試芯片封裝測試機電子組裝測試機鋁帶剝離測試

推拉力測試機產品優勢

所用測試均經過檢測公司測試，設備總體系統精準度達到0.1%以下(公開標稱0.25%)

滿足任何苛刻要求的ic制造工藝要求.

適用于led封裝、半導體封裝、汽車電子、太陽能產業及各研究所、院校、可靠性分析機構材料分析和電子電路失效分析與測試。

半導體IC金線拉力測試

1，獨立自主研發

多年半導體行業資深工作經歷的研發團隊，以客戶需求為第一導向。

2，測試傳感器自動更換

只用在軟件上對測試工作位進行選項后，設備自動旋轉至選擇工作位。

3，高精度動態采集系統

公司自主研發高精度數據采集系統，將傳感器與數據采集結合，測試數據更加精準。

4，高精密動態傳感系統

采用獨特的高精度動態傳感系統與高速數據采集系統完美結合，給客戶帶來更好的測試視覺體驗。

5，人性化的軟件設計

可根據測試需求自由編緝測試方式，推力測試，拉力測試，下壓力測試等。

6，防呆滯保護措施

自主研發的防呆滯的智能保護措施，防止因人員誤操作對設備進行損傷。

彎曲及壓斷測試

COB大功率封裝測試多功能推拉力測試儀：旭日鵬程生產的TEST系列推拉力測試儀是小型多功能高精度的推拉力測試儀器。

該推拉力測試儀適用于各種產品的推拉負荷測試、下壓力測試，破壞試驗等，此款推拉力測試儀具有數字顯示分辦率高，使用方便，可連接電腦同步顯示試驗力曲線圖及試驗過程記錄追溯，為新一代高精度的推拉力測試儀器。

電子元件推力測試目前實現的測試功能：

1、拉伸測試、斷裂測試、疲勞試驗、撕裂測試、剝離測試；

2、力與變形試驗，疲勞試驗，強度試驗  其他彈性體測試；

3、光纖、內引線拉力測試，材料試驗；

4、金/銀/銅/鋁/合金線等鍵合質量檢測；

5、晶圓/固晶、芯片金球金線推拉力測試；

6、半導體IC/LED/光通信/微電子/大功率封裝測試；

7、COB，PCB、SMT、BGA/電子元器件推力測試；

8、各類膠水粘接力測試、錫球粘接力測試，微焊點推力測試；

鋁線鍵合拉力測試