粵吉躍陶-高透氣性承燒板-M2-高氣孔率
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承燒板,又可稱為推板、棚板,主要用于陶瓷窯爐內作為承載用、隔熱用、輸送被燒陶瓷的載體、使承燒產品受熱均勻、有效降低能耗和加快燒成速度,提高產量,保證了同一窯燒成的產品的均一性。我司生產的高透氣型承燒板,采用了多種材質,可以滿足不同行業需求。
?輕量化
相較于傳統承燒板,本公司生產的承燒板采用特殊生產工藝制備而成,使得承燒板的氣孔率保持在40%~70%,大大減輕了承燒板自身重量,在使用時減少了對能量的消耗,達到了節能減排的目的。
?高通氣性
由于本承燒板具有較高的氣孔率,所以在中低溫下(600℃左右),放置于承燒板上的電子器件可以充分和來自承燒板底部的空氣進行反應(右圖),加快脫脂過程,提高生產效率。
?可增加保護層
本承燒板可以根據客戶需求,在承燒板表面增加氧化鋁(左)或氧化鋯(右)等保護層,減少被燒物和承燒板的反應,提高產品穩定性。
?應用實例一
日本某特殊合金制造企業,使用材質為莫來石的M2型承燒板,在1350℃的真空環境中燒結了由WC-TiC-Co粉末壓制而成的合金板素胚(右上圖),得到了合金燒結體(右下圖)。該企業發現,由于M2型承燒板密度低,使得合金板素胚的升溫速度遠高于傳統承燒板,大大節省了燒結用能源,并且提高了真空爐每天的燒結次數。另外,由于該承燒板的氣孔率高,使得在燒結時,合金板素胚中Zn等雜質更容易逃逸出合金板素胚,提高了合金板的品質,受到了客戶的好評。
?應用實例二
日本某生產MLCC的大型企業,在MLCC低溫(400℃)脫脂時需要用低密度多孔承燒板,在高溫燒結時(1300℃)需要用高密度不易變形承燒板。而采用本公司的高透氣性承燒板,實現了脫脂、燒結可以使用同種承燒板,簡化了采購流程,而且跟原先燒結方法相比,節約了37%的電能,受到了客戶的好評。
?適用行業
ê電子元器件的燒結:包括低溫共燒結陶瓷電容器(LTCC),真空爐中燒結的雙層平板電容器(MIM),及片式多層陶瓷電容器(MLCC)。
ê粉末材料的燒結:包括磁性材料、粉末冶金、稀土發光材料等。
ê特殊陶瓷品的燒結:包括陶瓷刀具、陶瓷裝甲等。
ê鋰電池外殼:可以根據動力電池外形,提供復雜的陶瓷外接殼,起到絕緣斷熱的效果,代替目前使用的云母外殼和云母片。