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12.5寸筆記本液晶屏

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模組寬度的降低也是通過TSV封裝和控制芯片Y方向的陣列寬度來實現。目前各廠家的前置跑道形蓋板芯片的Y方向像素陣列一般為64或者56，采用TSV封裝的芯片寬度小于4mm，極限可到3.2mm。比目前的LGA封裝的跑道形芯片寬度降低一半左右，使屏和前置蓋板可以兼得。

屏在蘋果、三星及眾多國產手機廠商的大力推動下，將會加速到來，也將帶來手機新一輪的變革。作為極大提升手機消費者手機終端體驗度的核心功能之一——指紋識別，在此次變革中的角色之重要毋庸置疑，可謂是屏手機呼之欲出，指紋識別山雨欲來！以上介紹的三種方式是在手機全屏化變革中，指紋識別模塊有可能的放置方式，指紋相關的產業準備好了嗎？確切的一點是，與指紋相關的芯片廠商此時的布局則顯得尤為重要，具有前瞻性眼光的芯片廠商，勢必在這場變革中占據制高點，贏得先機。