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半導體制造行業痛點

1、產品頻繁升級換代造成生產用料變動大，容易產生呆滯料;

2、產品種類多、返工頻繁，成本核算較為復雜；

3、產品升級換代迅速，生命周期短，變更頻繁，版本控制要求高；

4、客戶需求不容易掌握，交期短，插單現象頻繁，要求制造商能提供多種配置的產品供選擇；

5、某些主零件交期長，需根據市場預測提前購買或保持一定的庫存;

6、售后服務需求,需批號所有物流環節和生產環節;

通過sap半導體行業方案系統給企業帶來的價值:

1、流程優化，管理模式升級為以業務流程為導向的自動化管理模式;

2、混亂的委外生產得到加強，了公司整體生產進度與產品質量，客戶響應更為迅速;

3、建立了系統化的簡單嚴格的審批機制，使各部門權責分明，管理透明化;

4、完善的研發管理體系，讓研發管理得到規范;

5、動態警報和提醒加強了事前防范和異常管理，堵塞了管理漏洞，避免了類似發錯貨不及時發貨、以及客戶大量超期欠款的現象;

6、***的圖形化數據分析報表，使公司層目前都可以隨地掌握公司的業務狀況、庫存狀況、生產狀況、企業成為透明實時企業，管理決策更及時，更準確。

半導體制造行業erp的主要模塊

1、生產管理預測

充分考慮歷史銷售數據、安全庫存給出生產預測數據，通過后續的物料需求計劃分析采購需求建議，避免采購周期較長的物料出產缺料情況(此功能適合于按庫存備貨)

2、領用料管理

除提供按批領料，按工序，按倉庫，按料件特性等不同的領料方式外，還可支持電子業經常使用的倒扣料以及現場倉庫管理。針對電子業的特性，sap bussiness one還提供合并領料的功能，降低了倉管人員的勞動強度。

3、物料清單(bom)管理

方便錄入bom信息、管理和拷貝單層或多層材料清單管理主數據。有時客戶對同一型號產品有不同的零件選擇，如同一款手機可以選擇不同顏色的外殼等。針對電子業中存在大量通用的元器件組或雷同的設計部分，sap bussiness one還提供模板bom功能，可的簡化設計部門的設計、變更工作。

4、呆滯料管理

提供呆滯表報表查詢功能，即可查看到呆滯的賬期，是否已過期，并可到采購供應商信息;

5、完整的盤點管理功能

具備完整的盤點管理功能，可按倉庫、批號、料件類別等進行：定期盤點，循環盤點、抽盤點、在制品盤點等不同盤點方式。

6、倉儲條碼管理

通過用一維或者rfid電子標簽，來實現物料出入庫采集作業。對于具備使用agv小車條件的企業，可以將智能設備貫穿整個物流環節，將產品實現數據化、智能化

7、批號和序號管理

對于銷售出去的產品，在維修管理中，sap提供了序號管理，當有產品發生問題時，可詳實記錄維修狀況并可該產品的原始生產狀況和原始用料。并反過來查找到該產品的同批次產品，以及這些產品的銷售或庫存狀況。

8、mrp模擬功能

系統按照各種mrp相關資料，如bom(產品物料清單)、損耗率、替代料、bom中材料生失效日期、采購提前期，檢驗時間、最小購買量、包裝量等，再考慮需求信息以及供給信息自動產生生產計劃和采購計劃。sap提供多版本mrp模擬的功能，并進行版本間比較，使用戶能做出更合適的計劃。

9、成本精細化管理

半導體制造行業erp解決方案對從銷售到研發，從采購到生產，從入庫到出庫等業務環節進行有效監控，幫助企業獲取精細化成本信息，有效節省并控制經營成本，將更多的資金運用于產品研發及擴大經營等環節。

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