1、產品用途
用于SCA/OCA 膠工藝產品貼合 適用于液晶、TP/LCM以及各類型相關產品高溫貼合，并可用治具放到待貼合工件之間的相對應位置，通過上下壓板加熱抽真空方式排除氣泡實現完全貼合。
2、設備特點
#采用亞德客定制氣缸有效控制貼合穩定性
#采用日本歐姆龍溫控器控制上下壓板加熱
#壓力控制采用SMC精密調節壓力，通過背壓調節控制壓合平衡性，提高壓合效果

操作流程
1、產品放置：按照產品制作的對位夾具，把產品在機臺外用夾具對好位，人工把對好位的產品搬到工作平臺貼合好后人工把產品移至下工序。  
2、產品平臺進去：氣缸+導軌  
3、真空腔體下壓：氣缸帶動腔體下壓  
4、可設置加熱到恒定溫度
5、抽真空達到設定值后進行貼合  
6、解壓，腔體上升，平臺移出如此循環