廣東臺銘實業有限公司
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1206led貼片焊盤廠家臺灣臺銘實業
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進口原材料封裝,臺灣制程,經過嚴格可信賴實驗,品質穩定, 符合ROHS要求。
適用于:車載電子、LED背光源、電子電器指示應用、手機數碼產品等。
- 一:1206單色彩光參數如下:注:產品發光顏色、共陰/共陽極、亮度、色溫、均可按客戶要求做貨。
Type
規格/型號Emitting Color
顏色Material
原材料View Angle
發光角度VF(V)
電壓IV (MCD)
亮度WL(nm)
波長IF(MA)
電流Typ Max Min Typ Min Max TM-1206R-E
(紅光)Red AlGaInP 120° 1.8 2.4 80 160 620 630 20MA TM-1206Y-E
(黃光)Yellow AlGaInP 120° 1.8 2.4 80 200 585 595 20MA TM-1206PG-E
(黃綠)Yollow Green AlGaInP 120° 1.8 2.4 30 60 565 575 20MA TM-1206G-E
(綠光)Green AlGaInP 120° 2.8 3.4 320 500 520 530 20MA TM-1206O-E
(橙光)Orange nGaN/GaN 120° 1.8 2.4 80 160 600 610 20MA TM-1206B-E
(藍光)Blue nGaN/GaN 120° 2.8 3.4 100 250 460 475 20MA TM-UV1206-E
(紫光)Purple nGaN/GaN 120° 2.8 3.4 3 9 365 420 20MA TM-1206W-E
白光
(高亮、普亮)White nGaN/GaN 120° 2.8 3.4 800 1000 2500 21000 20MA 300 600 二、1206雙色參數如下:注:產品發光顏色、共陰/共陽極、亮度、色溫、均可按客戶要求做貨。Type
規格/型號Emitting Color
顏色Material
原材料View Angle
發光角度VF(V)
電壓IV (MCD)
亮度WL(nm)
波長IF(MA)
電流Typ Max Min Typ Min Max TM-S1206CFRPG-E
(紅/黃綠雙色)Red AlGaInP 120° 1.8 2.4 80 160 620 630 20MA Yollow Green AlGaInP 30 60 580 595 TM-S1206CFRB-E
(紅/藍雙色)Red AlGaInP 120° 1.8 2.4 80 160 620 630 20MA Blue IGaN/GaN 2.8 3.4 100 250 460 475 TM-S1206CFOG-E
(橙/翠綠雙色)Orange AlGaInP 120° 1.8 2.4 80 100 600 610 20MA Green AlGaInP 2.8 3.4 320 500 520 530 TM-S1206CFBG-E
(藍/翠綠雙色)Blue IGaN/GaN 120° 2.8 3.4 320 500 460 475 20MA Green 100 250 520 530 TM-S1206CFOW-E
(橙/白雙色)Orange AlGaInP 140° 1.8 2.4 80 100 600 610 20MA White IGaN/GaN 2.8 3.4 500 700 --- ---
貼片LED使用說明書
為了增進您對我公司的產品特性的了解,方便您在使用過程中掌握其使用特性,盡量減少或避免因人為因素造成不必要的產品損壞或者性能不匹配。特在此說明。
1. 物料確認
投料的LED BIN 等級是否吻合 在一起使用亮度可能有差異,不同的CIE BIN 在一起使用發光顏色可能會用差異)。
2. 包裝儲存
開包裝前避免濕氣進入LED 內部,建議SMD 系列的LED 存放在內置干燥劑的干燥柜中。儲存環境溫度范圍5-30 度,濕度不超過50%。
3. 開包裝后的預防措施
開包裝后盡可能采取整卷除濕措施,除濕條件:70 度烘烤4-12 小時。
除濕后的材料應該盡快使用完(24 小時內)。余料請密封或放置在10-40 度,濕度不超過30%的環境中。
4. 作業注意事項
本產品最多只可回焊兩次,且在首次回焊后須冷卻至室溫之后方可進行第二次回焊.建議回流焊溫度范圍在200-240 度。在作業過程中,不能用手直接取材料,手上有汗,汗水對硅膠表面存在光學污染,影響出光。另外硅膠相對柔軟,手用力擠壓會導致斷線造成死燈。
不建議將LED 貼裝在彎曲的線路板上。焊接時避免快速冷卻,在LED 焊接冷卻過程中避免任何形式的機械力或過度震動,焊接后,不要彎曲線路板。在返修或單顆材料作業時,不能用鑷子擠壓膠體表面,由于硅膠相對較軟,用鑷子擠壓膠體會導致斷線,壓傷晶片,從而死燈。
在批量作業時,吸嘴小于產品內徑會導致吸嘴沖壓硅膠,造成金線斷裂,晶片受壓而死燈。
完成焊接的LED 不宜進行返修作業,如不可避免,采用雙頭烙鐵,但事先要確認返修后是否對LED特性產生破壞。
5. 靜電防護
LED 是靜電敏感電子原器件,應該采取各種措施避免靜電。例如:在使用過程中佩戴靜電環。所有的裝置設備、儀器應接地。建議在對組裝后的LED產品進行測試檢查LED 是否收到靜電的破壞。
6. 清潔清洗
建議使用異丙醇來清潔LED,如果采用其他溶劑清洗,一定要確保此溶劑不會對環氧、有機硅、硅膠、支架銀層等產生影響。不建議使用超聲波清洗以免對LED 造成傷害。若不可避免,清洗前請事先進行預測試,以確認是否對LED 造成不良影響或潛在性隱患。
7. 其他注意事項
LED 長期暴露在陽光或偶爾暴露在紫外線下可能導致膠體變黃。
為了確保LED 光電性能,請保持LED 發光區表面清潔,避免手指印或其他異物覆蓋。
在設計電路時應預防開關過程中產生逆向電壓或過大電流對LED 瞬間沖擊。
在使用過程中避免鑷子等鋒利工具觸碰硅膠膠體部分。
應用領域:汽車電子、教室照明 LED背光源、電子電器指示應用、電腦、手機數碼產品、電子玩具、LED顯示屏;