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不潤(rùn)濕：波峰焊接后基本金屬表面產(chǎn)生連續(xù)的釬料薄膜，在不潤(rùn)濕的表面，釬料根本就沒有與基體金屬完全接觸，而可以棉線的看到的基體金屬表面。反潤(rùn)濕：波峰焊接種釬料首先潤(rùn)濕基體金屬表面后同潤(rùn)濕不足而縮回從而在基體金屬表面是留下一層很波的釬料，同時(shí)又有斷斷續(xù)續(xù)的有些分離的釬球，大釬球于基體金屬相接觸處有很大的接觸角。反潤(rùn)濕類似不潤(rùn)濕基體金屬表面上某種形式的玷污會(huì)產(chǎn)生半潤(rùn)濕現(xiàn)象。

選擇焊的焊接技術(shù)

常見的焊接技術(shù)有三類：噴焊錫波，可潤(rùn)濕的噴嘴，以及混合型（微型波噴嘴和滴涂相結(jié)合）。

噴焊錫波類似波峰焊，直接噴出焊錫波，它的優(yōu)點(diǎn)也和波峰焊一樣。它的焊接直徑是4毫米，它對(duì)維護(hù)方面的要求非常低，而且成本也相當(dāng)?shù)土?

可潤(rùn)濕噴嘴可以從360°的所有方向焊接，或者沿著X軸或Y軸方向焊接?？梢院苋菀椎乜刂坪稿a波的高度，而且它的焊接直徑是3毫米。它的成本要比噴焊錫波噴嘴高，而且需要進(jìn)行日常維護(hù)。

現(xiàn)在選擇焊開始變得日益普遍。它可以處理使用混合技術(shù)的電路板上的插孔元件，各種形狀的電路板、焊點(diǎn)圖案與器件；與手動(dòng)焊接相比，它的速度明顯要快得多，可靠性也更高，因此，從原型設(shè)置提升到常規(guī)生產(chǎn)，使用選擇焊是很自然的事情；一旦完成編程，菜單可以存鐺，此后就可以按照相同的方式執(zhí)行同樣的操作，確?？煽康闹貜?fù)性。

出現(xiàn)混合電路板的原因有很多。盡管表面貼裝元件的種類在不斷增加，這些新元件非常適合在越來越小的尺寸上實(shí)現(xiàn)更多的功能，但是，高功率應(yīng)用和那些需要非常牢固與穩(wěn)定焊點(diǎn)的連接器的器件仍然需要使用穿孔器件。而這正是選擇焊的優(yōu)勢(shì)所在。