廣東臺銘實業有限公司
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臺灣臺銘實業0603貼片led規格書廠家
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進口原材料封裝,臺灣制程,經過嚴格可信賴實驗,品質穩定, 符合ROHS要求。
適用于:車載電子、LED背光源、電子電器指示應用、手機數碼產品等。
為了增進您對我公司的產品特性的了解,方便您在使用過程中掌握其使用特性,盡量減少或避免因人為因素造成不必要的產品損壞或者性能不匹配。特在此說明。
1. 物料確認
投料的LED BIN 等級是否吻合 在一起使用亮度可能有差異,不同的CIE BIN 在一起使用發光顏色可能會用差異)。
2. 包裝儲存
開包裝前避免濕氣進入LED 內部,建議SMD 系列的LED 存放在內置干燥劑的干燥柜中。儲存環境溫度范圍5-30 度,濕度不超過50%。
3. 開包裝后的預防措施
開包裝后盡可能采取整卷除濕措施,除濕條件:70 度烘烤4-12 小時。
除濕后的材料應該盡快使用完(24 小時內)。余料請密封或放置在10-40 度,濕度不超過30%的環境中。
4. 作業注意事項
本產品最多只可回焊兩次,且在首次回焊后須冷卻至室溫之后方可進行第二次回焊.建議回流焊溫度范圍在200-240 度。在作業過程中,不能用手直接取材料,手上有汗,汗水對硅膠表面存在光學污染,影響出光。另外硅膠相對柔軟,手用力擠壓會導致斷線造成死燈。
不建議將LED 貼裝在彎曲的線路板上。焊接時避免快速冷卻,在LED 焊接冷卻過程中避免任何形式的機械力或過度震動,焊接后,不要彎曲線路板。在返修或單顆材料作業時,不能用鑷子擠壓膠體表面,由于硅膠相對較軟,用鑷子擠壓膠體會導致斷線,壓傷晶片,從而死燈。
在批量作業時,吸嘴小于產品內徑會導致吸嘴沖壓硅膠,造成金線斷裂,晶片受壓而死燈。
完成焊接的LED 不宜進行返修作業,如不可避免,采用雙頭烙鐵,但事先要確認返修后是否對LED特性產生破壞。
5. 靜電防護
LED 是靜電敏感電子原器件,應該采取各種措施避免靜電。例如:在使用過程中佩戴靜電環。所有的裝置設備、儀器應接地。建議在對組裝后的LED產品進行測試檢查LED 是否收到靜電的破壞。
6. 清潔清洗
建議使用異丙醇來清潔LED,如果采用其他溶劑清洗,一定要確保此溶劑不會對環氧、有機硅、硅膠、支架銀層等產生影響。不建議使用超聲波清洗以免對LED 造成傷害。若不可避免,清洗前請事先進行預測試,以確認是否對LED 造成不良影響或潛在性隱患。
7. 其他注意事項
LED 長期暴露在陽光或偶爾暴露在紫外線下可能導致膠體變黃。
為了確保LED 光電性能,請保持LED 發光區表面清潔,避免手指印或其他異物覆蓋。
在設計電路時應預防開關過程中產生逆向電壓或過大電流對LED 瞬間沖擊。
- 在使用過程中避免鑷子等鋒利工具觸碰硅膠膠體部分。
臺銘光電是一家臺資性質的企業,由臺灣籍華裔徐才雄先生創辦,公司總部成立于1997年,公司集生產,辦公,生活于一體,配套設施.公司本著”以人才為基礎,以科技為先驅”的人才管理理念,堅持走選才,育才,用才,留才的基本路線,合理的規劃和配置公司的人員結構實踐。 臺銘公司營運總部位于臺灣高雄市高雄科技園區,臺銘公司專注于LED發光二極管系列產品的研發、生產、銷售、服務。臺銘公司在2008年進入中國市場,在中國廣西南寧設有臺銘實業負責研發生產;在廣東設有多家分支機構負責為中國客戶群提供銷售和服務。 臺銘光電公司生產廠房實行萬級凈化、恒溫恒濕、防靜電,同時公司引進了SMD LED自動生產設備,嚴格實施ISO9001、QC080000、ISO14001、OHSAS8001等一體化管理體系,產品經SGS檢測,符合ROHS/REACH/無鹵素等產品環保要求。公司產品出廠前經過嚴格的檢測,出廠產品性能穩定、質量穩定。 公司產品包括LED發光二極管,大功率LED燈珠﹑貼片LED燈珠﹑直插LED燈珠﹑COB LED燈珠、紅外線發射管﹑紅外線接收頭等。 公司產品應用于城市亮化、視覺光源、植物生長照明、美容儀器、固化、安防產品、信號燈、汽車燈等領域。研發及推出全光譜類日光LED系列產品。
臺銘光電公司的LED封裝產品在顯指、光效、穩定性等方面的指標均處于LED行業內標準水平,多款LED產品已取得第三方IESNA LM-80測試報告,部分產品已通過SGS、UL和CE等產品通過產品管理體系檢測。臺銘公司一直以科技為動力,以市場為導向,以質量獲取市場、以服務客戶滿意是我們的宗旨,我們一直在努力……
進口原材料封裝,臺灣制程,經過嚴格可信賴實驗,品質穩定, 符合ROHS要求。
適用于:車載電子、LED背光源、電子電器指示應用、手機數碼產品等。
為了增進您對我公司的產品特性的了解,方便您在使用過程中掌握其使用特性,盡量減少或避免因人為因素造成不必要的產品損壞或者性能不匹配。特在此說明。
1. 物料確認
投料的LED BIN 等級是否吻合 在一起使用亮度可能有差異,不同的CIE BIN 在一起使用發光顏色可能會用差異)。
2. 包裝儲存
開包裝前避免濕氣進入LED 內部,建議SMD 系列的LED 存放在內置干燥劑的干燥柜中。儲存環境溫度范圍5-30 度,濕度不超過50%。
3. 開包裝后的預防措施
開包裝后盡可能采取整卷除濕措施,除濕條件:70 度烘烤4-12 小時。
除濕后的材料應該盡快使用完(24 小時內)。余料請密封或放置在10-40 度,濕度不超過30%的環境中。
4. 作業注意事項
本產品最多只可回焊兩次,且在首次回焊后須冷卻至室溫之后方可進行第二次回焊.建議回流焊溫度范圍在200-240 度。在作業過程中,不能用手直接取材料,手上有汗,汗水對硅膠表面存在光學污染,影響出光。另外硅膠相對柔軟,手用力擠壓會導致斷線造成死燈。
不建議將LED 貼裝在彎曲的線路板上。焊接時避免快速冷卻,在LED 焊接冷卻過程中避免任何形式的機械力或過度震動,焊接后,不要彎曲線路板。在返修或單顆材料作業時,不能用鑷子擠壓膠體表面,由于硅膠相對較軟,用鑷子擠壓膠體會導致斷線,壓傷晶片,從而死燈。
在批量作業時,吸嘴小于產品內徑會導致吸嘴沖壓硅膠,造成金線斷裂,晶片受壓而死燈。
完成焊接的LED 不宜進行返修作業,如不可避免,采用雙頭烙鐵,但事先要確認返修后是否對LED特性產生破壞。
5. 靜電防護
LED 是靜電敏感電子原器件,應該采取各種措施避免靜電。例如:在使用過程中佩戴靜電環。所有的裝置設備、儀器應接地。建議在對組裝后的LED產品進行測試檢查LED 是否收到靜電的破壞。
6. 清潔清洗
建議使用異丙醇來清潔LED,如果采用其他溶劑清洗,一定要確保此溶劑不會對環氧、有機硅、硅膠、支架銀層等產生影響。不建議使用超聲波清洗以免對LED 造成傷害。若不可避免,清洗前請事先進行預測試,以確認是否對LED 造成不良影響或潛在性隱患。
7. 其他注意事項
LED 長期暴露在陽光或偶爾暴露在紫外線下可能導致膠體變黃。
為了確保LED 光電性能,請保持LED 發光區表面清潔,避免手指印或其他異物覆蓋。
在設計電路時應預防開關過程中產生逆向電壓或過大電流對LED 瞬間沖擊。
- 在使用過程中避免鑷子等鋒利工具觸碰硅膠膠體部分。