UVC芯片共晶高溫固晶錫膏

一、 產品應用簡介

型號 HX650-5 系列固晶錫膏采用 Sn90Sb5 合金,能有效改善空洞及金屬間化合物的強度及導電率。適用于所有帶鍍層金屬之芯片的大功率 LED 燈珠封裝，采用 HX650 固晶錫膏封裝的 LED 燈珠，可以滿足二次回流時 280℃峰值溫度的可靠性要求，適合于陶瓷基板支架，能承受高溫支架的大功率 LED 封裝。

二、產品特性及優勢

1.高導熱、導電性能，Sn90Sb5 合金導熱系數為 45W/M·K 左右。

2.粘結強度遠大于銀膠，工作時間長。

3.適用于固晶機或者點膠機固晶工藝，觸變性好，具有固晶及點膠所需合適的粘度，分散性好，添加稀釋劑可重復使用。

4.殘留物極少，且為樹脂體系殘留，可靠性高，對燈珠長期光效無影響。

5.錫膏采用超微粉徑，適合 10mil 以上的 LED 正裝晶片和長度大于 20mil 且電極間距大于 150um 的 LED 倒裝晶片焊接。

6.采用回流爐焊接或恒溫焊臺焊接，回流爐焊接更利于焊接條件一致性的控制與批量化操作。

7.固晶錫膏的成本遠遠低于銀膠，且固晶高效，節約能耗。

三、產品特性

   項 目                               特 性                                           測 試 方 法

混合物成分                    Sn90Sb5                                    JIS Z 3282(1999)

熔 點                            235-245℃                                       根據 DSC 測量法

錫粉之粒徑大小             5-15um                                           IPC-TYPE 6

助焊劑含量                     17±1%                                         JIS Z 3284（1994）

含氯、溴量                  ROL0 級無鹵素                               JIS Z 3197(1999)

粘 度                         點膠：45±5Pa.s                             Annex 6 to JIS Z 3284(1994)

絕緣電阻測試            高于 1×108Ω                               Board type2,Annex 3to JIS Z3284(1994)

錫珠測試                   很少發生                                     點膠在陶瓷板上和鍍金板上，溶化及回熱后，40 倍顯微鏡下觀察

銅盤浸濕測試             無腐蝕                                        JIS Z 3197(1986) 6.6.1

殘留物測試                 通過                                         Annex 12 to JIS Z 3284(1994)

保質期                     3 個月                                          0-10℃低溫密封保存

四、產品特色

A. 采用 SnSb5 高溫無鉛合金，滿足 ROHS 和無鹵素指令，滿足環保要求。

B. 自動點膠順暢性和穩定性好，出膠量與粘度變化小。

C. 可焊接性好，潤濕能力強，焊點氣孔率極小。

D. 保濕性好，在空氣中可連續點膠 8 小時以上。

E. 殘留物絕緣阻抗高，可作免清洗工藝，且殘留物易溶解于有機溶劑。

五、產品保存

1.新鮮錫膏的儲存：0-10℃，密封儲存，溫度過高會相應縮短其使用壽命，影響其特性；在正常儲存條件下，有效期為 3 個月。

2. 開封后錫膏的儲存：購買后應放入冷庫或冰箱中保存，采用先進先出的原則使用。使用后的錫膏若無污染，必須密封冷存，超過保存期限請做報廢處理，以確保生產品質。

六、包裝方式與標識

1.包裝以罐裝和針筒為 1 個單位，每罐 250 克，每支 10 克、30 克。針筒和罐子為聚乙烯制

成，顏色為白色，蓋子分內、外蓋。

2.交貨時將上述容器裝在泡沫保溫箱里運輸。

3.標簽上須注明“產品名稱”、“型號”、“凈重”、“批號”、“公司名稱”、“生產日期”、“保質日期”“注意事項”。

七、使用注意事項

1.回溫注意事項

通常在 20-35℃室溫之間，40-70%RH 的濕度回溫，回溫時間通常控制在 2-4 小時之內。

1.1 錫膏從冰箱中取出后，置于室溫中（25℃左右）回溫 2-4 小時，粘度恢復到室溫狀態方可使用。

1.2 錫膏印刷與點膠后，應盡快完成晶粒與元器件的貼裝，并過爐完成焊接，以免因擱置太久而導致錫膏表面變干而影響晶粒與元器件的貼裝及焊接效果，建議停留時間不超過 8小時。

1.3 對于針筒包裝錫膏，在室溫 25℃左右，我們保證可以連續使用 24 小時，如果沒有使用完，應放到冰箱里密封保存 12 小時以上再回溫使用 24 小時，循環次數不能超過 2 此。

2.焊后殘留物處理

焊后殘留物呈黃色透明塊狀體，絕緣阻抗高，對于功率半導體器件封裝焊接，通常采用清洗工藝，建議使用異丙醇或溶解松香樹脂能力強溶劑清洗，也可以作免洗工藝。

錫膏印刷后，24 小時內需貼片，如果時間過長，表面的錫膏易干硬，可能造成貼片失敗。

3.回流條件

溫區：     1         2         3        4        5       6        7        8         9        10

溫度℃：170   185     200     215    235    260    275    285    285    250

溫度℃：170   190     210     235    260    275    285    285     0        0

鏈速  ：65-75cm/min

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