在焊接領(lǐng)域里幾乎所有的金屬暴露于空氣中就會立刻氧化，產(chǎn)生的氧化物會阻礙潤濕，阻礙焊接。因此，需要一些方法來去除此氧化物，且不會形成再次氧化。有一些材料可以去除氧化物且蓋住金屬表面使氧化物不再形成，這就是助焊劑，它是焊接工程必要的材料。它們尚需具備其他的特性，如耐焊接溫度、自由流動和不阻礙焊錫的流動。理想上，它們也不攻擊焊點上的金屬或四周的材料，而且也必須易于被去除。
助焊劑對被焊表面的涂布方法有傳統(tǒng)波焊中的泡沫式，波流式，噴射式及表面沾浸式的涂布方法。在預(yù)熱過程中，多種助焊劑在得到熱能的協(xié)助后，皆能充滿活力而得以對各種金屬外表執(zhí)行清潔的任務(wù)。因此，助焊劑本身在各種涂布焊接工程學(xué)上，除清潔作用外，還有潤焊濕潤、摭散性、助焊劑活性、熱穩(wěn)定性、化學(xué)活性等。

回流焊又稱“再流焊”， 是伴隨微型化電子產(chǎn)品的出現(xiàn)而發(fā)展起來的焊接技術(shù)，主要應(yīng)用于各類表面組裝元器件的焊接。回流焊提供一種加熱環(huán)境，使預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料重新熔化，從而讓表面貼裝的元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠的結(jié)合在一起的焊接技術(shù)?；亓骱覆僮鞣椒ê唵?，效率高，質(zhì)量好，一致性好，節(jié)省焊料，是一種適合自動化生產(chǎn)的電子產(chǎn)品裝配技術(shù)，目前已成為SMT電路板組裝技術(shù)的主流。

從使用條件分析錫焊膏發(fā)干的原因：
1、回溫：為了減緩助焊劑和錫粉的反應(yīng)速度，延長保存時間，錫膏通常都需冷藏儲存。在使用前必須將錫膏置于室溫進行回溫，一般來說500g裝的錫膏必須至少回溫2小時以上，以使錫膏的溫度與環(huán)境溫度相同。回溫不足就打開密閉的罐蓋，會導(dǎo)致空氣中的水汽因為溫差而凝結(jié)并進入錫膏，從而引起發(fā)干。 另外需要提醒的是，若使用錫膏自動攪拌機，則應(yīng)縮短或取消回溫過程，自動攪拌機一般采用離心式設(shè)計，高速旋轉(zhuǎn)會使錫膏溫度上升（上升幅度取決于攪拌時間）。
2. 環(huán)境溫度及濕度：推薦使用環(huán)境溫度為20-25℃，相對濕度30%-60%。溫度過高會加快錫膏中溶劑的揮發(fā)速度及錫膏助焊劑與錫粉的反應(yīng)速度（通常溫度每升高10℃，化學(xué)反應(yīng)速度約增加一倍），因此錫膏更易發(fā)干；溫度過低又會影響錫膏的粘度及流變性能，易發(fā)生印刷缺陷。同樣，濕度過高會使進入錫膏的水汽大大增加；濕度過低又會加快錫膏中溶劑的揮發(fā)速率。

合金焊粉是構(gòu)成錫膏的主要成分之一，合金焊粉是指由不同種合金成分按照一定的比例熔融后經(jīng)過霧化、離心以及超聲波等方法研制而成的金屬合金顆粒粉末。金屬合金粉末在錫膏的組成比重中占有90%左右的質(zhì)量比重。電子組裝焊料是一種低溫軟釬焊料，是通過其自身吸熱熔化和凝固將兩種或多種金屬母材實現(xiàn)機械和電氣聯(lián)接的一種材料。 在電子組裝中，傳統(tǒng)使用的軟釬焊的焊料主要是錫（Sn）鉛（Pb）合金，后來漸漸發(fā)展到含金、銀、銅、銦，鉍，銻，鎵，鈷，鎳，鍺等金屬合金成分。