焊劑是焊膏載體的主要成分之一。焊膏可以利用3種不同類型的焊劑，即R焊劑(樹脂焊劑)，RMA焊劑(適度活化的樹脂焊劑)和RA焊劑(完全活化的樹脂焊劑)。適度活化的樹脂焊劑和完全活化的樹脂焊劑中的活化劑可去除金屬表面的氧化物和其他表面的污物，促使熔化焊料浸潤到表面貼裝的焊盤和元器件端接頭或引腳上。根據表面安裝印制電路板的表面清潔度及元器件的保新度選擇，一般可選中等活性，必要時可選高活性或無活性級，超活性級。

焊膏在表面安裝組件的制作中具有多種重要用途，由于它含有有效焊接所需的焊劑，故無須像插裝元器件那樣單獨加入焊劑和控制焊劑的活性及密度。在進行再流焊接之前，焊膏在表面安裝元器件的貼放和傳送期間還起著臨時的固定作用。焊膏由專業廠家生產，使用者應掌握選用方法。

隨著回流焊技術的應用，焊膏已成為表面組裝技術中重要的工藝材料，近年來獲得飛速發展。在表面安裝的再流焊接過程中，錫膏用于實現表面安裝元件的引腳或端子與焊盤之間的連接。

常用的合金焊料粉末有鉛和無鉛兩大類。有鉛的焊料粉末有錫-鉛(Sn-Pb)、錫-鉛-銀(Sn-Pb-Ag)、錫-鉛-鉍(Sn-Pb-Bi)等，其中常用的合金成分為63%Sn/37%Pb以及62%Sn/36%Pb/2%Ag；無鉛的焊料粉末有錫一銀(Sn-Ag)、錫-銀-銅(Sn-Ag-cu)等，其中常用的合金成分為96.5%Sn/3.5%Ag以及93.6%Sn/4.7%Ag/1.7%Cu；隨著環保要求的提高，無鉛焊料粉末越來越被廣泛使用。