Ag72Cu銀焊料適用于釬焊鈹材料，銀在熔化溫度下與鈹產生反應形成脆性的β相，為此必須降低銀的熔點，故用于釬焊鈹的銀基釬料均為含銅的銀合金，因為銅可降低銀的熔點，由于Ag72Cu焊料溫度低，銅與鈹產生反應的激烈程度降低，界面化合物數量也會減少。

銀焊膏的組成：銀基金屬合金粉末，助焊劑，粘結劑組成的膏狀銀焊膏。
金屬合金粉末的銀含量分為15%，25%，30%，45%，50%，56%，72%等。
釬焊溫度：從600-850℃左右。
性能穩定使用方便，長期存放不結塊不沉淀，活性強，流動性好，焊縫平整光潔，焊口殘渣極小。

Ag56CuZnSn釬料的釬焊溫度在銀基釬料中是相對較低的，釬料特別適用于：
1、禁止使用鎘的行業，如食品工業、電子工業等；
2、防止含鎳低的母材和鎳基合金的低溫下發生應力腐蝕開裂；
3、要求焊縫顏色與不銹鋼相匹配的場合。

Ag72Cu釬料是Ag-Cu共晶合金。由于不含易揮發元素，可用于保護性氣氛和真空釬焊。適用于銅及銅合金、不銹鋼薄壁件的釬焊，也可用于不銹鋼、鎳基合金、碳鋼的釬焊。具有良好的導電性、導熱性和流動性，在真空器件、電子元件釬焊中應用廣。