當前COB的技術難題:

目前COB在行業積累和工藝細節有待提升，也面對一些技術難題。

1、封裝的一次通過率不高、對比度低、維護成本高等;

2、其顯色均勻性遠不如采用分光分色的SMD器件貼片后的顯示屏。

3、現有的COB封裝，仍舊采用正裝芯片，需要固晶、焊線工藝，因此焊線環節問題較多且其工藝難度與焊盤面積成反比。

4、制造成本:由于不良率高，造成制造成本遠超SMD小間距。

基于以上原因，雖然當前COB技術在顯示領域取得了一定的突破，但并不意味著SMD技術的徹底退出沒落，在點間距1.0mm以上領域，SMD封裝技術憑借其成熟和穩定的產品表現、廣泛的市場實踐和完善的安裝維護保障體系依舊是主導角色，也是用戶和市場最適合的選型方向。