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XCF02SVOG20C-其他被動元件-XILINX/賽靈思-21+
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店鋪主推品 熱銷潛力款
聯系人 肖生
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發貨地 廣東省深圳市
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商品參數
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商品介紹
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聯系方式
品牌 XILINX/賽靈思
封裝 TSSOP20
包裝 管件
型號 XCF02SVOG20C 其他被動元件
QQ 474337047
工作溫度 -40°C~85°C
產品分類 EEPROM存儲器 存儲器
存儲容量 2MB
是否無鉛 無鉛 / 符合限制有害物質指令(RoHS)規范要求
工作電壓(范圍) 3V~3.6V
零件狀態 在售
數量 2000
批號 22+
商品介紹
參數
參數名稱 | 屬性值 |
是否無鉛 | 不含鉛 |
是否Rohs認證 | 符合 |
廠商名稱 | XILINX(賽靈思) |
零件包裝代碼 | TSSOP |
包裝說明 | TSSOP, TSSOP20,.25 |
針數 | 20 |
Reach Compliance Code | compli |
ECCN代碼 | EAR99 |
Factory Lead Time | 12 weeks |
其他特性 | IT CAN ALSO OPERATES AT 2.5, 3.3 VOLT NOMINAL |
數據保留時間-最小值 | 20 |
耐久性 | 20000 Write/Erase Cycles |
JESD-30 代碼 | R-PDSO-G20 |
JESD-609代碼 | e3 |
長度 | 6.5024 mm |
內存密度 | 2097152 bi |
內存集成電路類型 | CONFIGURATION MEMORY |
內存寬度 | 1 |
濕度敏感等級 | 3 |
功能數量 | 1 |
端子數量 | 20 |
字數 | 2097152 words |
字數代碼 | 2000000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
最高工作溫度 | 85 °C |
最低工作溫度 | -40 °C |
組織 | 2MX1 |
封裝主體材料 | PLASTIC/EPOXY |
封裝代碼 | TSSOP |
封裝等效代碼 | TSSOP20,.25 |
封裝形狀 | RECTANGULAR |
封裝形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
并行/串行 | SERIAL |
峰值回流溫度(攝氏度) | 260 |
電源 | 1.8/3.3,3.3 V |
認證狀態 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.19 mm |
最大待機電流 | 0.001 A |
最大壓擺率 | 0.01 mA |
最大供電電壓 (Vsup) | 3.6 V |
最小供電電壓 (Vsup) | 3 V |
標稱供電電壓 (Vsup) | 3.3 V |
表面貼裝 | YES |
技術 | CMOS |
溫度等級 | INDUSTRIAL |
端子面層 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING |
端子節距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
處于峰值回流溫度下的最長時間 | 30 |
類型 | NOR TYPE |
寬度 | 4.4 mm |
聯系方式
公司名稱 深圳市港恒達半導體有限公司
聯系賣家 肖生 (QQ:474337047)
電話 재잳잯잯-잲잰잯재잭잭재잴
手機 잵잰재잴잲잳잵잰잲재잮
地址 廣東省深圳市
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