貼片電容的“進化”自發明以來一直生生不息，到如今已經發展成一個擁有龐大市場的基礎元器件，而且隨著電容的作用逐漸擴展，其應用領域也越來越廣泛。那么，你想看看未來的貼片電容將會如何嗎？

首先，微型化是一個大趨勢，在性能的保證下，貼片電容封裝肯定會越來越小，比如現在的主流封裝已從0603過渡到0402。而未來一定會出現比01005封裝更小高精密的貼片電容；其次，未來的貼片電容將大部分向片式方向生產。因為片式貼片電容的寄生電感幾乎為零，總的電感可以減小到元件本身的電感，通常只是傳統電容器寄生電感的1/3-1/5，自諧振頻率可達同樣容量的帶引線電容器的2倍以上；最后，高頻化也是貼片電容未來的趨勢，隨著電子產品對頻率的要求越來越高，而信號及其高次諧波引起的噪聲也相應地出現在更高的頻率范圍，相應地對貼片電容的高頻性能提出更高的要求。

主要是檢測電容器是否已開路或已擊穿這兩種明顯故障，而對漏電故障由于受外電路的影響一般是測不準的。用萬用表R×1擋，電路斷開后，先放掉殘存在電容器內的電荷。

 測量時若表針向右偏轉，說明電解電容內部斷路。如果表針向右偏轉后所指示的電容器的好壞測量,阻值很小(接近短路)，說明電容器嚴重漏電或已擊穿。

 如果表針向右偏后無回轉，但所指示的阻值不很小，說明電容器開路的可能很大，應脫開電路后進一步檢測。

 采用萬用表R×1k擋，在檢測前，先將電解電容的兩根引腳相碰，以便放掉電容內殘余的電荷.當表筆剛接通時，表針向右偏轉一個角度，然后表針緩慢地向左回轉，最后表針停下。

表針停下來所指示的阻值為該電容的漏電電阻，此阻值愈大愈好，應接近無窮大處。如果漏電電阻只有幾十千歐，說明這一電解電容漏電嚴重。

 表針向右擺動的角度越大(表針還應該向左回擺)，說明這一電解電容的電容量也越大，反之說明容量越小。

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紙介電容器．用兩片金屬箔做電極，夾在極薄的電容紙中，卷成圓柱形或者扁柱形芯子，然后密封在金屬殼或者絕緣材料殼中制成。

 它的特點是體積較小，容量可以做得較大．但是固有電感和損耗比較大，適用于低頻電路．

 薄膜電容器結構相同于紙介電容器，介質是滌綸或聚苯乙烯．滌綸薄膜電容，電容率較高，體積小、容量大、穩定性較好，適宜做旁路電容

陶瓷電容器．用陶瓷做介質．在陶瓷基體兩面噴涂銀層，然后燒成銀質薄膜作極板制成．其特點是體積小、耐熱性好、損耗小、絕緣電阻高。

 但容量小，適用于高頻電路．鐵電陶瓷電容容量較大，但是損耗和溫度系數較大，適宜用于低頻電路．

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