區別：NPO、X7R、Z5U和Y5V的主要區別是它們的填充介質不同。在相同的體積下由于填充介質不同所組成的電容器的容量就不同，隨之帶來的電容器的介質損耗、容量穩定性等也就不同。

NPO電容器

NPO是一種最常用的具有溫度補償特性的單片陶瓷電容器。它的填充介質是由銣、釤和一些其它稀有氧化物組成的。

NPO電容器是電容量和介質損耗最穩定的電容器之一。在溫度從-55℃到 125℃時容量變化為0±30ppm/℃，電容量隨頻率的變化小于±0.3ΔC。NPO電容的漂移或滯后小于±0.05%，相對大于±2%的薄膜電容來說是可以忽略不計的。其典型的容量相對使用壽命的變化小于±0.1%。NPO電容器隨封裝形式不同其電容量和介質損耗隨頻率變化的特性也不同，大封裝尺寸的要比小封裝尺寸的頻率特性好。下表給出了NPO電容器可選取的容量范圍。

封 裝 DC=50V DC=100V

0805 0.5---1000pF 0.5---820pF

1206 0.5---1200pF 0.5---1800pF

1210 560---5600pF 560---2700pF

2225 1000pF---0.033μF 1000pF---0.018μF

NPO電容器適合用于振蕩器、諧振器的槽路電容，以及高頻電路中的耦合電容。

貼片電容的內部結構

貼片電容的外表是陶瓷做的，但不止只有一種，它還分玻璃電容、油紙電容、電解電容等。

通常所說的陶瓷貼片電容是指MLCC,即多層陶瓷片式電容(Multilayer Ceramic Capacitors)。

常規貼片電容按材料分為COG(NPO),X7R,Y5V,其引腳封裝有0201,0402,0603.0805.1206,1210,1812,1825,2225.

多層陶瓷電容(MLCC)是由平行的陶瓷材料和電極材料層疊而成。

貼片電容的“進化”自發明以來一直生生不息，到如今已經發展成一個擁有龐大市場的基礎元器件，而且隨著電容的作用逐漸擴展，其應用領域也越來越廣泛。那么，你想看看未來的貼片電容將會如何嗎？

首先，微型化是一個大趨勢，在性能的保證下，貼片電容封裝肯定會越來越小，比如現在的主流封裝已從0603過渡到0402。而未來一定會出現比01005封裝更小高精密的貼片電容；其次，未來的貼片電容將大部分向片式方向生產。因為片式貼片電容的寄生電感幾乎為零，總的電感可以減小到元件本身的電感，通常只是傳統電容器寄生電感的1/3-1/5，自諧振頻率可達同樣容量的帶引線電容器的2倍以上；最后，高頻化也是貼片電容未來的趨勢，隨著電子產品對頻率的要求越來越高，而信號及其高次諧波引起的噪聲也相應地出現在更高的頻率范圍，相應地對貼片電容的高頻性能提出更高的要求。