靖邦SMT貼片加工的訂單生產流程

1、  首先我們會接到客戶的pcb產品設計圖進行審核資料，然后報價。

2、  采購部進行物料采購，根據客戶提供bom表一一對應，采購元器件；客戶自備料的請把物料送到生產商。

3、  倉庫領物料，清點物料數量清單，IQC檢驗物料的質量問題。

4、  訂單上線生產前準備，物料進行烘烤工藝，避免元器件受潮影響功能。

5、  錫膏印刷。

6、  SPI錫膏印刷質量檢測，確保每個焊點都填滿錫膏。

7、  SMT貼片（pcb組裝）元器件的貼裝工藝。

8、  在線AOI檢測，檢測元器件是否有錯漏反。

9、  回流焊接，進行焊接固定。

10、離線AOI檢測，對所有的錫膏和貼裝工藝檢測，確保焊接質量。

11、 DIP插件（雙面PCB和單面PCB）要選擇合適的工藝，有部分可以機焊，有部分只能手工焊接。

12、清洗電路板殘留物。

13、QC檢測

14、出貨前電路板的功能和性能檢測

15、電路板包裝

16、安排物料發送貨物，出貨前跟客戶確認訂單數量和檢驗報告。

17、客戶驗收

18、收貨后15天內，客戶無書面質量異議，則視為質量合格。

19、剩余物料跟進客戶要求進行儲存或寄回。

20、訂單完結。

smt貼片加工為什么需要進行散熱設計？

      高溫會影響電子產品的絕緣性，元器件的損壞，smt貼片材料的老化，電路板焊盤的開裂和分離。高溫也會影響元器件。通常當溫度升高時，電阻值會降低。高溫會降低電容器的壽命，并會影響變壓器的性能。通常，電容器和扼流圈的溫度低于95攝氏度。溫度過高會導致焊料合金的變化--- IMC變厚，焊料變脆，機械強度降低。

     為了解決散熱問題，鋁PCB和一些大功率IC廣泛應用于LED走線設計中。鋁PCB由銅層，導熱介電層和金屬基板組成。銅層需要很大的載流量，所以我們需要使用厚度較大的鋁箔，大約35um-280um。

      導熱介電層作為鋁PCB的核心，由具有特殊陶瓷的聚合物形成。它耐老化，可承受熱應力。上述技術應用于IMS-H01，IMS-H02和LED-0601的導熱介電層，因此它們具有優異的導熱性和絕緣性。

     作為鋁PCB的支撐部件的金屬基板需要高導熱性。通常我們使用鋁板，我們也可以使用銅板，適用于鉆孔，卡扣和切割。表面處理包括焊料涂層，OSP，浸金和HASL無鉛。

     以上是smt貼片加工廠為你提供的資訊，希望對您有所幫助！

最容易發生smt貼片封裝的問題有哪些？

作為smt加工工廠的一員，根據經驗，總結有幾點容易發生問題的封裝與問題（根據難度）如下：

(1) QFN：容易產生的不良現象是橋連、虛焊(開焊)。

(2)密腳元器件：如0.65mm以下的SOP QFP，容易產生的不良現象是橋連、虛焊(開焊)。

(3)大間距、大尺寸BGA :容易產生的不良現象是焊點應力斷裂。

(4)小間距BGA :容易產生的不良現象是橋連、虛焊(開焊)。

(5)長的精細間距表貼連接器：容易產生的不良現象是橋連、虛焊(開焊)。

(6)微型開關、插座:容易產生的不良現象是內部進松香。

(7)變壓器等:容易產生的不良現象是開焊。

常見問題產生的主要原因有:

(1)微細間距元器件的橋連，主要是焊膏印刷不良所致。

(2)大尺寸BGA的焊點開裂主要是受潮所致。

(3)小間距BGA的橋連、虛焊，主要是焊膏印刷不良所致。

(4)變壓器等元器件的開焊主要是元器件引腳的共面性差所致。

(5)長的精細問距表貼連接器的橋連與開焊，很大程度上是因為PCB焊接變形與插座的布局方向不致。

(6)微型開關、插座的內部進松香，主要是這些元器件的結構設計形成的毛細作用所致。