貼片電容104也叫貼片電容104P，是指容值在0.1uF的貼片電容。

貼片電容104后面的104是指電容物料代碼中關于容值的一段，也就是100000pF=100nF=0.1uF，而104P也就是把單位簡單說明了一下。

因為這款貼片電容在實際應用中十分廣泛，很多電路板上都會使用，同時用量也比較大，所以大家為了方便說明都使用了貼片電容103、貼片電容104、貼片電容105這種簡稱。

但是我們也要注意，貼片電容104有0201、0402、0603、0805、1206、1210、1808、1812、2220、3035這些封裝，還有C0G、X5R、X7R這些材質的區別，大家在選購的時候一定要稍加注意，避免混淆。

電容爆漿的原因有很多，比如電流大于允許的穩波電流、使用電壓超出工作電壓、逆向電壓、頻繁的充放電等。但是最直接的原因就是高溫。

 我們知道電容有一個重要的參數就是耐溫值，指的就是電容內部電解液的沸點。

 當電容的內部溫度達到電解液的沸點時，電解液開始沸騰，電容內部的壓力升高，當壓力超過泄爆口的承受極限就發生了爆漿。

 所以說溫度是導致電容爆漿的直接原因。電容設計使用壽命大約為2萬小時，受環境溫度的影響也很大。

電容的使用壽命隨溫度的增加而減小，實驗證明環境溫度每升高10℃，電容的壽命就會減半。

 主要原因就是溫度加速化學反應而使介質隨時間退化失效，這樣電容壽命終結。

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同樣容量的電容并聯越多的小電容越好

 耐壓值、耐溫值、容值、ESR(等效電阻)等是電容的幾個重要參數，對于ESR自然是越低越好。

 ESR與電容的容量、頻率、電壓、溫度等都有關系。當電壓固定時候，容量越大，ESR越低。

 在板卡設計中采用多個小電容并連多是出與PCB空間的限制，這樣有的人就認為，越多的并聯小電阻，ESR越低，效果越好。

理論上是如此，但是要考慮到電容接腳焊點的阻抗，采用多個小電容并聯，效果并不一定突出。

 相對容量的要求，對ESR的要求可以適當的降低。因為輸入電容主要是耐壓，其次是吸收MOSFET的開關脈沖。

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