倒裝芯片COB與正式COB相比有哪些優勢？隨著LED產品的成熟度越來越高，該技術變得越來越困難。倒裝芯片LED技術近年來逐漸受到業界的追捧。由于其良好的無金散熱性，但成本高，COB已成為市場的良好墊腳石。首先，底部藍寶石襯底面向上，光子來自高度透明的藍寶石襯底，相應的正負載芯片光子需要穿過ITO導電層。其次，由于電極面朝下，發光熱量的量子阱也低于此，因此導熱路徑短，散熱效果更好。第三，管芯焊盤和基板之間的連接直接由金屬焊接制成，這不僅固定芯片，而且還加強了熱傳導（純金屬的導熱率高于非金屬的導熱率）。 4. LED封裝中的引線鍵合非常容易出問題。在此過程中，超過90％的LED死燈與鍵合線相關。采用倒裝芯片技術的無需金線封裝的LED光源可以完全解決死燈問題，這在COB和集成光源中更為重要。第五，整燈測試溫度較低，光衰減較小。

COB芯片可以說是汽車LED前燈的一代芯片。它現在使用較少，僅用于一些低端LED頭燈。 COB芯片具有許多發光點，均勻照明，穿透力稍差，并且濃度稍差。它仍可用于近光燈，絕對不會集中在遠光燈上。那些說LED大燈非常好的人應該是安裝了COB芯片的低端LED大燈。當然，還有其他因素，然后往下看。倒裝芯片現在是主流汽車LED大燈中使用的倒裝芯片。倒裝芯片發光點小，光強集中，亮度高，聚光性好，穿透力強。采用倒裝芯片的LED頭燈，由于芯片的光線強度非常集中，即使原車沒有鏡頭，近光燈的效果也是顯而易見的。左側較低，右側較高，不會影響駕駛員的視線。遠光燈非常集中。

隨著科技進步，LED車燈好于氙氣燈，氙氣燈好于鹵素大燈，大家一定就要選擇好的LED車燈，LED車燈現在受歡迎的程度越來越高。

這兩種半導體連接起來的時候，它們之間就形成一個P-N結。當電流通過導線作用于這個晶片的時候，電子就會被推向P區，在P區里電子跟空穴復合，然后就會以光子的形式發出能量，這就是LED燈發光的原理。而光的波長也就是光的顏色，是由形成P-N結的材料決定的。原理過于復雜，但現在越來越多的豪華品牌開始用LED做頭燈光源，在倡導節能環保的大環境里，LED車燈大勢所趨。